Главная » 2008»Октябрь»23 » Объединение AMD и Celsia Technologies охладит будущие GPU
Объединение AMD и Celsia Technologies охладит будущие GPU
06:50
Представителями компании Celsia Technologies было объявлено о заключении соглашения с компанией AMD для совместного создания более совершенной системы охлаждения, предназначенной для "горячих" графических ускорителей. В указанных системах охлаждения будет использоваться технология испарительной камеры и запатентованная Celsia технология NanoSpreader, которая, как утверждается, существенно превосходит по эффективности решения с использованием тепловых трубок. «Работая с AMD, мы можем удовлетворить всем требованиям, предъявляемым к конструкции нового кулера для GPU. В частности, он должен получиться легче, работать лучше и быть дешевле, чем современное решение на основе тепловых трубок, — сказал Джо Формичелли (Joe Formichelli), глава Celsia. — В отличие от термомодулей, использующих тепловые трубки, наш двухфазный NanoSpreader находится в прямом контакте с источником тепла, устраняя потребность в дорогой, массивной подошве». Скорее всего, подобный шаг поможет AMD справиться с горячими топовыми видеокартами и, быть может, решит проблему перегрева будущих графических чипов. Ожидается, что дополнительную информацию о разработке системы охлаждения и, возможно, даже анонсы первых коммерческих продуктов на базе технологии мир узнает в ходе мероприятия 2008 AMD Technical Forum и Exposition на Тайване, куда Celsia пригласили в рамках сотрудничества с AMD.
